用原位原子尺度雙軸傾轉(zhuǎn)力、熱、電一體化綜合測試系統(tǒng)擁有獨(dú)特創(chuàng)新設(shè)計(jì)的MEMS芯片以及與之相匹配的微驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，保證了樣品在透射電鏡毫米尺度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)力場與熱場或電場耦合加載條件下，同時(shí)具備大角度正交雙軸傾轉(zhuǎn)功能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在多場耦合加載下材料原子尺度顯微結(jié)構(gòu)及其性能演化的原位觀察與記錄。

該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)1200℃高溫下力熱耦合加載，最大驅(qū)動(dòng)力大于100mN，驅(qū)動(dòng)行程大于4μm，最小驅(qū)動(dòng)步長低于0.5nm，達(dá)到國際領(lǐng)先水平，極大的擴(kuò)展了透射電子顯微鏡在材料科學(xué)原位研究領(lǐng)域的應(yīng)用。

本系統(tǒng)與各大品牌電鏡有優(yōu)異的機(jī)械及電磁兼容性，穩(wěn)定性高，保證電鏡原有的分辨能力。獨(dú)特的面內(nèi)力熱場加載方式有效解決了傳統(tǒng)探針加載下因樣品與探針溫度差帶來的溫度波動(dòng)和樣品漂移，以及不可控的熱膨脹，真正做到力、熱場加載互相獨(dú)立、互不干擾。整合了獨(dú)特創(chuàng)新設(shè)計(jì)的MEMS芯片與微型驅(qū)動(dòng)器的高集成Mini-lab原位樣品搭載平臺(tái)，保證了不同形狀、性質(zhì)的樣品在TEM中有穩(wěn)定的力、熱、電加載實(shí)驗(yàn)環(huán)境，并能精確控制參數(shù)變量。精密的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證樣品能在多場加載條件下實(shí)現(xiàn)大角度雙傾，結(jié)合皮米級(jí)超高精度控制系統(tǒng)，確保原子級(jí)成像穩(wěn)定、分辨率高。功能強(qiáng)大，操作便捷的控制軟件提供了豐富的加載模式，并實(shí)時(shí)收集與處理數(shù)據(jù)，滿足用戶不同條件下的實(shí)驗(yàn)與測試設(shè)計(jì)要求。

INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。

包含三種單外場施加平臺(tái)，三種雙外場耦合平臺(tái)和一種三外場一體化平臺(tái)：

•INSTEMS-M（力場加載平臺(tái)）

•INSTEMS-E（電場加載平臺(tái)）

•INSTEMS-T（熱場加載平臺(tái)）

•INSTEMS-ME（力電耦合加載平臺(tái)）

•INSTEMS-TE（熱電耦合加載平臺(tái)）

•INSTEMS-MT（力熱耦合加載平臺(tái)）

•INSTEMS-MET（力熱電一體化平臺(tái)）