徠卡EM TIC 3X通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”的樣品截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應(yīng)，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微真實結(jié)構(gòu)信息。還可選配旋轉(zhuǎn)樣品臺，冷凍樣品臺，三樣品臺等，滿足各種應(yīng)用及高通量需求。