①光刻

電子束光刻、最小線寬：50nm（成熟）

投影式光刻、最小線寬：350nm

接觸&接近式光刻、最小線寬：1um（可背面套刻）

②模板制作（微流控芯片模板、納米壓印模板等）

模板規格參數可定制，硅、石英玻璃、SU8、PMMA、砷化鎵、氮化鎵等

③封裝技術

封裝：TSV封裝、TO封裝、其它硅基封裝等

切割：DISCO切割、隱形切割、激光打孔等

鍵合：硅-硅鍵合、硅玻璃鍵合、玻璃-硅-玻璃多層鍵合技術

④鍍膜技術

非金屬材料：SiO2、SiNx、a-Si、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3等

可根據不同需求，對所需鍍膜材料進行制作和參數測試

⑤器件設計與加工

流道器件、懸臂梁器件、高精度掩膜版、引線封裝