TEM固體加熱樣品桿是在標準樣品桿內置加熱模塊，可在透射電鏡中實現固體樣品微結構和信號變化關系的原位表征。全面升級溫度控制系統，可對每塊芯片進行自動模擬加熱曲線，更真實反映了加熱實情，控溫更精準，加熱穩定性更好。

對樣品程序升溫降溫可直接觀察不同溫度下的材料行為，通過精確的熱場模擬及獨特的芯片設計，實現超低漂移的加熱過程，可在加熱升溫過程和高溫環境進行實時觀測高分辨成像、SAED、EDS、EELS等。