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蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司成立于2015年，由清華大學(xué)和中科院微電子專業(yè)人士共同創(chuàng)立，并獲得國(guó)內(nèi)頂尖VC機(jī)構(gòu)千萬級(jí)投資。公司專注于新型MEMS芯片與模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。掌握40多項(xiàng)領(lǐng)先MEMS技術(shù)，擁有芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、流片生產(chǎn)和測(cè)試的全流程自主研發(fā)、自主生產(chǎn)能力。
MEMS芯片憑借高精度、低成本、體積小的特點(diǎn)，擁有千億級(jí)的廣闊市場(chǎng)空間，公司已推出多款打破國(guó)外壟斷產(chǎn)品，其中自主研發(fā)的氮化硅薄膜窗口產(chǎn)品憑借優(yōu)異的薄膜潔凈度和高強(qiáng)度，獲得廣大TEM和同步輻射研究人員的高度好評(píng)。公司已申請(qǐng)十余項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利。未來還將推出多款新型MEMS芯片。
公司已與多家研究所、大學(xué)、醫(yī)療、工業(yè)、智能裝備等行業(yè)的企事業(yè)單位建立了良好的合作伙伴關(guān)系。憑借國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，公司成員齊心協(xié)力，致力于成為世界領(lǐng)先的生物MEMS技術(shù)公司。為更好的世界，提供更好的芯片！
①光刻
電子束光刻、最小線寬：50nm（成熟）
投影式光刻、最小線寬：350nm
接觸&接近式光刻、最小線寬：1um（可背面套刻）
②模板制作（微流控芯片模板、納米壓印模板等）
模板規(guī)格參數(shù)可定制，硅、石英玻璃、SU8、PMMA、砷化鎵、氮化鎵等
③封裝技術(shù)
封裝：TSV封裝、TO封裝、其它硅基封裝等
切割：DISCO切割、隱形切割、激光打孔等
鍵合：硅-硅鍵合、硅玻璃鍵合、玻璃-硅-玻璃多層鍵合技術(shù)
④鍍膜技術(shù)
非金屬材料：SiO2、SiNx、a-Si、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3等
可根據(jù)不同需求，對(duì)所需鍍膜材料進(jìn)行制作和參數(shù)測(cè)試
⑤器件設(shè)計(jì)與加工
流道器件、懸臂梁器件、高精度掩膜版、引線封裝
1.同步輻射氮化硅薄膜窗口
同步輻射掃描透射電子顯微技術(shù)（STXM）中的生物樣品支持膜
2.TEM氮化硅薄膜窗口
透射電子顯微鏡（TEM）樣品桿的支持載網(wǎng)
TEM氮化硅膜單窗口和多窗口產(chǎn)品主要用于TEM（透射電鏡）樣品桿的支持載網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)生物或材料樣品在電鏡下的高分辨表征
微孔窗口由先進(jìn)的MEMS工藝制造，可實(shí)現(xiàn)納米管、二維材料和其他納米樣品的無襯底觀測(cè)
3.納米孔氮化硅薄膜窗口
應(yīng)用于長(zhǎng)序列、低成本、單分子高通量的DNA測(cè)序技術(shù)
4.原位液體芯片
實(shí)現(xiàn)納米樣品液體環(huán)境下實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)觀測(cè)
液體芯片可應(yīng)用于以下研究分析：
TEM、SEM和拉曼等設(shè)備的液體環(huán)境樣品觀測(cè)和分析
原位化學(xué)反應(yīng)觀測(cè)、晶體生長(zhǎng)和腐蝕原位研究
觀測(cè)研究液態(tài)環(huán)境中的活細(xì)菌和細(xì)胞等生物樣品
5.定制氮化硅薄膜窗口
定制化MEMS技術(shù)解決方案實(shí)現(xiàn)更多的科研創(chuàng)新
定制類型主要包括大窗口、多窗口氮化硅膜、原位加熱芯片、電極芯片、原位電化學(xué)芯片和氮化硅膜懸臂梁器件等
